芯聯(lián)集成總經(jīng)理趙奇受邀參加科創(chuàng)板新質生產(chǎn)力行業(yè)沙龍 共話第三代半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
12月22日,上交所舉辦科創(chuàng)板新質生產(chǎn)力行業(yè)沙龍第二期,芯聯(lián)集成總經(jīng)理趙奇應邀參加,與其他產(chǎn)業(yè)鏈上不同方向的頭部企業(yè)、證券公司、基金管理公司、QFII等機構一同就第三代半導體的性能優(yōu)勢、應用場景、產(chǎn)業(yè)化進程、發(fā)展趨勢等進行深入交流,并共同探討了第三代半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。
日前結束的中央經(jīng)濟工作會議提出,要以科技創(chuàng)新推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新,特別是以顛覆性技術和前沿技術催生新產(chǎn)業(yè)、新模式、新動能,發(fā)展新質生產(chǎn)力。第三代半導體被稱為“未來電子產(chǎn)業(yè)基石”,指的是以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體材料。第三代半導體以此特有的性能優(yōu)勢,在半導體照明、新能源汽車、新一代移動通信、新能源并網(wǎng)、高速軌道交通等領域具有廣闊的應用前景。2020年9月,第三代半導體被寫入“十四五”規(guī)劃,在技術、市場與政策的三力驅動下,近年來國內涌現(xiàn)出多家第三代半導體領域頭部公司。
芯聯(lián)集成作為頭部企業(yè)之一,積極布局第三代半導體,從2021年起開始投入碳化硅MOSFET芯片、模組封裝技術的研發(fā)和產(chǎn)能建設,并在兩年時間里完成了3輪技術迭代,碳化硅MOSFET的器件性能已經(jīng)與國際先進水平同步,實現(xiàn)了6英寸5000片/月碳化硅MOSFET芯片的大批量生產(chǎn)??偨?jīng)理趙奇在會上表示,“2024年公司還將建成國內首條8英寸碳化硅MOSFET產(chǎn)線,碳化硅業(yè)務對公司營業(yè)收入的貢獻將持續(xù)快速提升。”
當前全球第三代半導體行業(yè)整體處于起步階段,并正在加速發(fā)展。與會嘉賓紛紛表示,我國在第三代半導體領域進行了全產(chǎn)業(yè)鏈布局,各環(huán)節(jié)均涌現(xiàn)出具有國際競爭力的企業(yè)。相比硅基半導體而言,在第三代半導體領域和國際上處于同一起跑線,有望實現(xiàn)國產(chǎn)化發(fā)展。總經(jīng)理趙奇進一步表示,“在器件領域,國內企業(yè)碳化硅二極管、氮化鎵器件也都已實現(xiàn)國產(chǎn)化。最難的可以用于車載主驅逆變器的碳化硅MOSFET器件和模塊,芯聯(lián)集成從2023年也開始實現(xiàn)量產(chǎn)。未來,國產(chǎn)化發(fā)展數(shù)量將進一步快速提升?!?/p>
會上,提及碳化硅產(chǎn)業(yè)能否實現(xiàn)實質性突破,總經(jīng)理趙奇指出,“綜合考慮碳化硅器件對整個系統(tǒng)性能提升的優(yōu)勢,只有當碳化硅器件的成本達到對應IGBT器件成本的2.5倍以下時,才是碳化硅器件大批量進入商業(yè)化應用的時代。在這個過程中,襯底、外延、器件生產(chǎn)的良率不斷提升是需要整個產(chǎn)業(yè)鏈通力合作的一個重要降成本方向?!蓖瑫r,為進一步整合上下游資源,提升市場競爭力,芯聯(lián)集成加緊產(chǎn)業(yè)布局,于2023年下半年分拆碳化硅業(yè)務,聯(lián)合博世、小鵬、立訊精密、上汽、寧德時代、陽光電源等新能源、汽車及半導體相關上下游企業(yè),成立了專注于碳化硅業(yè)務的芯聯(lián)動力科技(紹興)有限公司,定位于車規(guī)級碳化硅芯片制造及模塊封裝的一站式系統(tǒng)解決方案提供者。
對于未來的市場需求和增長空間,總經(jīng)理趙奇指出,“調研機構預估接下來幾年全球第三代半導體年復合增長率在30-40%。對于中國企業(yè)而言,由于國內企業(yè)在新能源汽車、光伏等主要終端應用市場占據(jù)了領先優(yōu)勢,預計將實現(xiàn)高于全球平均的增長曲線?!蓖瑫r,進一步分析了未來碳化硅器件四個主要的應用場景,分別是新能源車的主驅逆變器、車載充電機、光伏/風力電站和儲能的逆變器、大于萬伏的超高壓輸配電。其中,電動車800V超充技術升級后,2024年會是碳化硅器件大量使用到車載主驅逆變器的一年。談及未來產(chǎn)業(yè)格局和市場博弈的焦點,趙奇表示,“國內第三代半導體產(chǎn)業(yè)正在從‘春秋時代’進入‘戰(zhàn)國時代’,競爭一定會激烈,這也是產(chǎn)業(yè)成熟化的必由之路。市場博弈的焦點會是技術領先性、技術創(chuàng)新能力、規(guī)模大小、性價比。”
相關閱讀
- 2025年9月廣東A股上市公司市值TOP100:7家公司市值超過3000億元
- 海南省低空飛行服務中心全新投運 展翅開啟新征程
- 蒙娜麗莎榮獲“廣東省光彩事業(yè)貢獻獎”:ESG創(chuàng)新實踐詮釋發(fā)展擔當
- 從WSC到ERS,BMC瑞邁特攜“中國方案”破題全球睡眠呼吸治療難題
- 蒙娜麗莎集團榮登“2025年佛山企業(yè)100強”等四大榜單:以創(chuàng)新驅動高質量發(fā)展
- 國聯(lián)股份入選“2025新科技100強”
- 從“視覺感知”到“物理協(xié)同”,奧比中光賦能各類下游打造標桿案例
- 10億元募資落地 石大勝華加碼科創(chuàng) 加速新材料布局
- 英氏控股受邀參加第十七屆全國營養(yǎng)科學大會
- “分紅狂魔”藥明康德10億中期分紅大禮包陸續(xù)到賬中 過去7年回饋投資者200億
推薦閱讀
快訊 更多
- 07-09 13:16 | 三重煥新,啟航未來——Pivotal中文品牌發(fā)布暨喬遷新址、新官網(wǎng)上線
- 04-10 11:21 | 為“首發(fā)經(jīng)濟”注入創(chuàng)新動力,CMEF見證寬騰醫(yī)學影像技術革新
- 02-20 18:53 | 手機也要上HBM芯片?三星計劃推出移動版HBM,預計首款產(chǎn)品2028年上市
- 12-30 16:40 | 國產(chǎn)首款DDR5內存問世!價格戰(zhàn)開啟,復制長江存儲擊敗三星路徑!
- 12-30 16:36 | 華為手機回歸第一年:全年銷量或超4000萬臺 有望憑借Mate 70在高端市場擊敗蘋果
- 11-26 18:19 | 眾興菌業(yè)擬與漣水縣人民政府簽訂《招商引資合同書》 擬投資設立漣水食用菌產(chǎn)業(yè)園項目
- 11-26 18:16 | 美芝股份中選vivo全球AI研發(fā)中心-精裝工程采購項目(標段二)
- 11-26 18:14 | 健之佳擬用不超1億回購公司股份 維護公司價值及股東權益
- 11-26 09:53 | 格靈深瞳收購深圳市國科億道科技有限公司部分股權并增資5000萬
- 11-26 09:37 | 煒岡科技擬以1.49億購買衡所華威9.33%股權 華海誠科擬發(fā)行可轉債收購煒岡科技所持衡所華威股權