芯聯(lián)動力與南瑞半導體簽署合作協(xié)議:將在新型電力系統(tǒng)領域深度合作
2月2日,芯聯(lián)集成(688469.SH)下屬子公司芯聯(lián)動力科技(紹興)有限公司(下稱“芯聯(lián)動力”)與國電南瑞(600406.SH)控股子公司南京南瑞半導體有限公司(下稱“南瑞半導體”)的簽約儀式在南京舉行。芯聯(lián)集成CEO趙奇、南瑞半導體董事長陳英毅代表雙方簽約。
根據(jù)協(xié)議,兩家公司將在碳化硅芯片等產品上展開科技研發(fā)、供應鏈保障、市場拓展等全方位的深度合作,進而加強雙方在新型電力系統(tǒng)領域的競爭優(yōu)勢。
雙方的合作簽約對于兩家公司很有意義,這標志著雙方合作邁入了新階段。兩家公司的合作關系將從產品采購商的單一關系深化到深度的合作關系。雙方未來將協(xié)力共同進行產品開發(fā)和技術創(chuàng)新。
南瑞半導體董事長陳英毅表示,新型電力系統(tǒng)是新型能源體系的重要組成和實現(xiàn)“雙碳”目標的關鍵載體。南瑞半導體其母公司國電南瑞,是國家電網公司控股上市公司,在打造新型電力系統(tǒng)領域中發(fā)揮的作用越來越大。國電南瑞正通過提供先進技術、可靠裝備、優(yōu)質服務來全力支撐新型電力系統(tǒng)建設。作為國電南瑞的控股子公司,南瑞半導體將聯(lián)合芯聯(lián)集成等外部優(yōu)秀的技術合作伙伴全力支撐母公司國電南瑞的長期可持續(xù)發(fā)展。
芯聯(lián)集成CEO趙奇表示,非常感謝南瑞半導體陳英毅董事長及團隊對芯聯(lián)集成的認可。歷經三年多的努力,芯聯(lián)集成從南瑞半導體的高壓IGBT芯片的產品供貨商,進階為南瑞半導體的全電壓IGBT和碳化硅芯片等多個產品供應商,離不開雙方團隊的共同努力,這也意味著南瑞半導體對芯聯(lián)集成的技術創(chuàng)新、產品快速迭代、穩(wěn)定供應的高度認可。
近年來,芯聯(lián)集成已為多家主流新能源汽車公司提供碳化硅產品,這也標志著芯聯(lián)集成在新能源領域的市場優(yōu)勢越加明顯。芯聯(lián)集成從2021年起開始投入碳化硅MOSFET芯片、模組封裝技術的研發(fā)和產能建設,公司在兩年時間內完成了三輪技術迭代,碳化硅MOSFET的器件性能已經與國際先進水平同步,是國內規(guī)模化量產較大的碳化硅MOSFET生產制造基地。
關于南瑞半導體
南瑞半導體系國電南瑞下屬子公司,公司成立于2019年11月,定位為國家電網公司功率半導體產業(yè)解決方案的提供商,面向電力傳輸與新能源發(fā)電、用電及節(jié)能、電動汽車、工業(yè)控制等領域,開展功率半導體芯片與模塊設計、生產、測試和銷售業(yè)務。
國電南瑞是國家電網公司控股上市公司,是一家以能源電力智能化為核心的能源互聯(lián)網整體解決方案提供商,也是國內能源電力及工業(yè)控制領域領軍企業(yè)。
關于芯聯(lián)動力
芯聯(lián)動力是芯聯(lián)集成下屬子公司,公司定位為車規(guī)級碳化硅制造及模組封裝的一站式系統(tǒng)解決方案提供者,也是國內大規(guī)模量產新能源汽車碳化硅主驅逆變器碳化硅企業(yè)。芯聯(lián)動力創(chuàng)始股東包括芯聯(lián)集成、芯聯(lián)合伙和來自上汽集團、博世集團,小鵬汽車、立訊精密、寧德時代和陽光電源等知名產業(yè)方投資機構。
芯聯(lián)集成是一家專注于功率、 傳感和傳輸應用領域,提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制造商,公司主要從事 MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU 的研發(fā)、生產、銷售,為汽車、新能源、工控、家電等領域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。芯聯(lián)集成是國內領先的具備車規(guī)級IGBT/SiC芯片及模組和數(shù)模混合高壓模擬芯片生產能力的代工企業(yè),擁有種類完整、技術先進的車規(guī)級高質量功率器件和功率IC研發(fā)及量產平臺,也是國內重要的車規(guī)和高端工業(yè)控制芯片及模組制造基地。同時,芯聯(lián)集成還是國內規(guī)模、技術領先的MEMS晶圓代工廠。
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