中國芯又賣爆了:前兩月集成電路出口1804億,同比增長13%!去年出口額世界第一,產(chǎn)能約占全球27%
芯片產(chǎn)業(yè)再次傳來利好!
海關(guān)總署于近日公布了今年1至2月我國貨物貿(mào)易進出口數(shù)據(jù)。2025年前兩個月,我國貨物貿(mào)易出口3.88萬億元,增長3.4%。其中,集成電路出口1804.4億元,同比增長13.2%;手機出口1340.8億元,下降2.2%;汽車出口1160.2億元,增長3.7%。
據(jù)了解,自2023年至今,我國集成電路出口金額已經(jīng)連續(xù)2年上漲,其中2023年出口1360億美元(約合人民幣9839億元),2024年出口1595億美元(約合人民幣1.14萬億),創(chuàng)下歷史新高。
我國集成電路出口額世界第一
1595億美元的出口額,實際上已經(jīng)意味著,我國在集成電路出口方面,已經(jīng)位居世界第一!
2024年12月,世界集成電路協(xié)會(以下簡稱WICA)召開會議,會議預計2024年全球半導體市場預計達到6202億美元,同比增長17%。
WICA中國區(qū)副秘書長楊松強表示,2024年中國大陸是全球最大的電子裝備制造國,仍然是全球最大集成電路單一市場。預計2024年中國大陸集成電路市場規(guī)模為1865億美元,占全球半導體市場份額30.1%。
楊松強還說,中國進口和出口均位于世界首位,進口額3501億美元(第二名新加坡進口額877億元),出口額1363億美元(與海關(guān)總署數(shù)據(jù)不一致,第二名新加坡出口額1045億美元)。
2024年我國晶圓產(chǎn)能約占全球的27%
為何我國集成電路進出口額都能排世界第一?那是因為有強大的產(chǎn)能支撐。
SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)2024年發(fā)布的《世界晶圓廠預測報告》顯示,全球半導體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后,預計2024年將增長6.4%,首次突破每月3000萬片大關(guān)(以200mm當量計算)。
其中,我國半導體廠商2023年產(chǎn)能同比增長12%,達到每月760萬片晶圓。預計中國大陸芯片制造商將在2024年開始運營18個項目,2024年產(chǎn)能同比增加13%,達到每月860萬片晶圓。約占全球產(chǎn)能的27%。
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