2025年4月20日，我國半導體封測一哥長電科技（600584.SH）正式發(fā)布了2024年財報。報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)收入359.62億元，同比增長21.24%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤16.09億元，同比增長9.44%。

從長電科技在財報中透露的信息來看，公司業(yè)績的增長主要有市場、技術、產能三方面的原因。

市場方面。世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS） 數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導體銷售額為6,270億美元，同比增長19%，其中亞太地區(qū)增長17.5%。并且，針對國際市場、汽車市場等重點市場，長電科技還做出了針對性布局。

技術方面，在保持研發(fā)費用不斷增長的情況下，長電科技持續(xù)聚焦高性能封裝技術、高附加值應用領域，加速對汽車電子、高性能計算、存儲、AI、 5G通信等市場的戰(zhàn)略布局，進一步提升核心競爭力。

產能方面，長電科技晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目在2024年順利投入生產，進一步提升了公司在先進封裝領域的競爭力；同時，公司還完成了對晟碟半導體80%股權的收購，擴大了存儲及運算電子領域的市場份額；此外，公司積極推進上海汽車電子封測生產基地建設步伐，預計2025年下半年將正式投產。

市場地位穩(wěn)固 位居全球第三

在財報中，長電科技重點介紹了公司的市場地位。

長電科技引用了芯思想研究院（ChipInsights）發(fā)布的2024年全球委外封測（OSAT）前十大榜單。在全球前十大OSAT廠商中，長電科技以346億元的收入排名全球第三，中國大陸第一。

從收入上來看，前三大OSAT廠商的排名是比較穩(wěn)固的，短時間內可能不會出現(xiàn)重大變化。其中，排名第一的是日月光控股，去年收入為765億元，約等于排名第二的安靠科技和排名第三的長電科技之和。安靠科技去年收入為470億元，比排名第三的長電科技多出124億元；排名第四的是國內的通富微電，去年收入為242億元，比長電科技少104億元。

在介紹市場地位的同時，長電科技還介紹了公司在重點市場方向上所做的努力。

比如，在國際市場，長電科技進一步優(yōu)化全球布局，強化新加坡總部職能，以支持海外業(yè)務穩(wěn)定發(fā)展；報告期內，公司在新加坡成功舉辦“全球供應商大會”，共同探討構建更加健康、開放的產業(yè)鏈生態(tài)，加速產業(yè)鏈協(xié)作模式的創(chuàng)新。

在汽車電子領域，長電科技加入頭部企業(yè)核心供應鏈體系，與多家國際頂尖企業(yè)締結了戰(zhàn)略合作伙伴關系，營收同比增長20.5%，遠高于行業(yè)平均增速；同時，積極推進上海汽車電子封測生產基地建設步伐，預計2025年下半年將正式投產。

研發(fā)費用17億 首次超過凈利潤

財報顯示，2024年長電科技研發(fā)費用為17.18億元，同比增長19.33%。從金額上來看，長電科技5年來（2020年至2024年，長電科技研發(fā)費用分別為：10.19億元、11.86億元、13.13億元、14.39億元、17.18億元）研發(fā)費用都保持了增長，并且2024年是公司近5年來研發(fā)費用首次超過公司的歸母凈利潤（16.09億元）的一年。

具體來看， 2024 年長電科技研發(fā)投入集中在高性能計算HPC先進封裝（包括2.5D/3D封裝）、下一代系統(tǒng)級封裝SiP、高可靠性汽車電子等高增長領域。

其中，在2.5D/3D領域，長電科技持續(xù)推進方案的研發(fā)，完成驗證并生產，相應的大尺寸封裝（基板超100mm）也開始生產，已完成3D光電合封部分驗證。

在3D SiP（三維系統(tǒng)級封裝）領域，公司3D SiP結構功率模塊量產順利，射頻SiP在5G通訊及傳感器領域的應用繼續(xù)保持領先地位。并且，公司針對高集成度需求進一步開發(fā)高密度3DSiP和PoP（層疊封裝）封裝解決方案，基于小型化應用開發(fā)超薄雙面SiP，應對不同成本需求推出高中低階分腔屏蔽封裝解決方案。

在新能源汽車領域，長電科技加大了對新能 源汽車功率模塊的研發(fā)力度，成功開發(fā)出了一系列高性能、高可靠性的功率模塊產品，并順利通過了歐洲知名汽車零部件供應商的嚴格認證。另外，長電科技在專門提到臨港汽車電子工廠，表示公司將持續(xù)提升現(xiàn)有車規(guī)產品的可靠性等級，導出符合車規(guī)嚴苛等級的材料選擇指導性文件，提升品質一致性，并持續(xù)優(yōu)化成本體系，保持市場競爭力。

最后，長電科技總結，公司近年來聚焦高性能先進封裝技術，在汽車電子、5G通信、高性能計算(HPC)、新一代功率器件、人工智能、高密度存儲等熱點市場與領域不斷實現(xiàn)創(chuàng)新突破，在大客戶高端芯片業(yè)務合作方面取得了突破性進展。2025 年，公司將繼續(xù)加大投入先進封測研發(fā)，力爭在高端3D封裝，超大尺寸器件，光電合封應用，射頻性能提升及小型化，垂直供電，散熱技術等領域取得突破。