2025年以來，PCB行業(yè)在多重利好驅(qū)動下迎來爆發(fā)式增長。從AI數(shù)據(jù)中心到新能源汽車，從折疊手機(jī)到機(jī)器人，各類電子設(shè)備的升級迭代正持續(xù)推高PCB 需求。平安證券研究所指出，2025年全球18層以上高多層PCB產(chǎn)值增速達(dá)41.7%；TrendForce數(shù)據(jù)也顯示，2024年全球AI服務(wù)器產(chǎn)值達(dá)1870億美元，帶動PCB市場規(guī)模以11%的年復(fù)合增長率，從2023年的82億美元增至2028年的138億美元。

在此背景下，行業(yè)呈現(xiàn)出三大鮮明趨勢：技術(shù)端，AI服務(wù)器PCB層數(shù)躍升至28-46層，高頻高速材料需求激增；市場端，國產(chǎn)替代加速突破高端產(chǎn)能；應(yīng)用端，6G、低空經(jīng)濟(jì)等新興場景不斷擴(kuò)容。市場熱度同樣印證行業(yè)高景氣——2025年6月以來，中信三級指數(shù)成分分類下的93家PCB企業(yè)均實現(xiàn)普漲，PCB概念指數(shù)（885959）上周以來漲幅達(dá)10.04%，頭部企業(yè)密集披露擴(kuò)產(chǎn)與訂單信息，行業(yè)“電路板革命”正全面上演。

在這場行業(yè)變革浪潮中，深耕PCB行業(yè)二十余載的本川智能，展現(xiàn)出老牌企業(yè)的韌性與前瞻布局。在日前的2024年業(yè)績會上，公司透露已積極布局低空經(jīng)濟(jì)、5G-A、6G等前沿賽道。面對6G技術(shù)研發(fā)周期長的挑戰(zhàn)，公司通過優(yōu)化財務(wù)結(jié)構(gòu)為長期攻堅筑牢根基。2025年一季度，公司營收同比增長39.26%至1.7億元，歸母凈利潤同比增長43.71%至1034.15萬元，經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額同比大增65.35%至1790.54萬元，現(xiàn)金流覆蓋當(dāng)期凈利潤的173%，這一數(shù)據(jù)不僅體現(xiàn)了經(jīng)營質(zhì)量的提升，更凸顯出利潤向現(xiàn)金流的高效轉(zhuǎn)化能力，為技術(shù)研發(fā)與業(yè)務(wù)拓展提供堅實財務(wù)支撐。

事實上，技術(shù)研發(fā)一直是本川智能立足行業(yè)的核心競爭力。2024年，公司持續(xù)以研發(fā)投入引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，全年研發(fā)費用達(dá)3100萬元，占營收5.18%，重點圍繞5G高頻高速、高多層PCB及HDI技術(shù)展開攻堅。比如通過埋嵌銅壓合印制技術(shù)突破，進(jìn)一步提升效率和質(zhì)量；針對新能源汽車電池、AI 應(yīng)用場景開發(fā)的高多層混合印刷線路板對位系統(tǒng)等項目，已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。作為技術(shù)實力的直接體現(xiàn)，公司是國內(nèi)首家突破5G基站天線用中高頻多層板技術(shù)的企業(yè)，市占率穩(wěn)居行業(yè)前三。

技術(shù)成果正加速轉(zhuǎn)化為市場競爭力。公司2024年多層PCB收入占比同比提升3.64個百分點，高頻高速PCB在5G基站、衛(wèi)星通信領(lǐng)域訂單增長25%。目前，公司儲備的多層板背鉆控深、無干擾傳輸?shù)?3項發(fā)明專利，均圍繞5G通信、高密度互連（HDI）等成熟技術(shù)體系布局，為產(chǎn)品向高附加值領(lǐng)域升級提供支撐，可見，公司研發(fā)投入與業(yè)績增長的良性循環(huán)已然形成。

?在技術(shù)領(lǐng)先的基礎(chǔ)上，產(chǎn)能與客戶資源協(xié)同按下“加速鍵”，擴(kuò)張版圖清晰可見。南京“年產(chǎn)48萬平高頻高速電路板擴(kuò)建項目”已達(dá)產(chǎn)，同步推進(jìn)的“5G高頻高速通信電路板項目”規(guī)劃52萬平方米產(chǎn)能，釋放高端PCB增量空間；珠海新收購的碩鴻工廠規(guī)劃40萬平方米產(chǎn)能，其雙面及多層次印刷線路板產(chǎn)品已實現(xiàn)歐美市場外銷，整合后將成為華南核心生產(chǎn)基地；泰國25萬平方米生產(chǎn)基地建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，聚焦海外市場布局。三大生產(chǎn)基地形成華東、華南、海外的全球化產(chǎn)能矩陣，不僅實現(xiàn)國內(nèi)客戶高質(zhì)量、快交付需求的全覆蓋，更將通過規(guī)模效應(yīng)打開全球市場空間，確定性的產(chǎn)能擴(kuò)張通道已然成型，為公司搶占AI算力、6G通信等高端PCB賽道奠定硬件基礎(chǔ)。

憑借技術(shù)與產(chǎn)能雙重實力，公司與行業(yè)頭部企業(yè)建立深度合作，2024年客戶數(shù)量同比增長14.52%，尤其在AI服務(wù)器PCB層數(shù)升級、材料要求趨嚴(yán)的背景下，公司的技術(shù)儲備與產(chǎn)能保障能力有望深度綁定大客戶，搶占高端市場紅利。

展望未來，在AI、6G、新能源汽車等新興技術(shù)的驅(qū)動下，PCB行業(yè)既是機(jī)遇的藍(lán)海，也是競爭的紅海。本川智能以二十余年的技術(shù)積累為根基，憑借穩(wěn)健的現(xiàn)金安全邊際為保障，以產(chǎn)能與客戶為雙翼，正穩(wěn)步向“PCB 行業(yè)領(lǐng)軍者”目標(biāo)邁進(jìn)。隨著國產(chǎn)替代加速與技術(shù)迭代升級，這家低調(diào)務(wù)實的老牌企業(yè)，有望在未來實現(xiàn)技術(shù)突破與業(yè)績增長的雙向飛躍，成為引領(lǐng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的中堅力量。