當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)格局正經(jīng)歷著前所未有的深刻變革，而模擬芯片領(lǐng)域更是成為了這場變革風暴的核心戰(zhàn)場。近期，隨著一系列貿(mào)易政策的調(diào)整與市場動態(tài)的演變，關(guān)稅壁壘倒逼產(chǎn)業(yè)升級，模擬芯片國產(chǎn)替代進程陡然加速。

模擬芯片作為連接現(xiàn)實世界與數(shù)字世界的“橋梁”，是半導體領(lǐng)域熱門賽道之一。據(jù)Mordor Intelligence預測，2029年全球模擬芯片市場規(guī)模將進一步增長至1,296.9億美元。中國作為全球最主要模擬芯片消費市場，其增速高于全球平均水平。頭豹研究院數(shù)據(jù)顯示，預計2027年中國模擬芯片市場規(guī)模將達573.80億美元。

希荻微（股票代碼：688173.SH）由具有國際半導體企業(yè)經(jīng)驗的管理層創(chuàng)立。公司核心團隊曾在仙童半導體等國際科技公司任職，積累了相關(guān)的行業(yè)經(jīng)驗。

深化與國際主芯片平臺合作，迅速切入消費電子和汽車電子市場

希荻微自成立起便聚焦于高性能電源管理芯片的研發(fā)，其DC/DC芯片、電荷泵超級快充芯片等產(chǎn)品以高能效、低功耗著稱。公司與高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科（MTK）兩大國際主芯片平臺廠商建立了深厚的合作關(guān)系。

希荻微與高通（Qualcomm）的合作由來已久。早在2015年，希荻微多款手機端DC/DC芯片便成功進入高通驍龍平臺參考設計，此后，希荻微的消費類DC/DC芯片更是實現(xiàn)了向高通以及三星、小米、傳音、榮耀、OPPO、vivo等安卓鏈終端品牌客戶的量產(chǎn)出貨，具備與德州儀器（TI）、安森美（ON Semi）等國際巨頭相競爭的實力。同年，希荻微車規(guī)級DC/DC芯片達到AEC-Q100標準，進入高通全球汽車級平臺參考設計，陸續(xù)實現(xiàn)向奧迪、現(xiàn)代、起亞等海外汽車廠商的出貨。

與聯(lián)發(fā)科（MTK）的合作始于2020年，希荻微DC/DC芯片通過了聯(lián)發(fā)科（MTK）平臺的測試驗證并得到采用，其多款鋰電池快充芯片也陸續(xù)進入聯(lián)發(fā)科平臺參考設計，雙方在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品推廣等方面展開了全方位的合作。通過與聯(lián)發(fā)科的緊密協(xié)作，希荻微不斷提升產(chǎn)品性能，滿足了市場對高性能模擬芯片的需求。

多年來，希荻微與高通、聯(lián)發(fā)科的合作不斷深化。借助高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科（MTK）強大的市場渠道和品牌影響力，希荻微的產(chǎn)品得以快速推向全球市場，贏得了國內(nèi)外眾多知名客戶的認可。

通過技術(shù)許可拓展產(chǎn)品線，夯實智能手機對焦防抖芯片頭號玩家地位

2022年底，希荻微與韓國公司Dongwoon Anatech Co., Ltd.（股票代碼：094170.KS，以下簡稱：韓國動運）簽署《技術(shù)許可協(xié)議》，通過向韓國動運支付2,100萬美元交易對價并按照標的技術(shù)相關(guān)產(chǎn)品的銷售額支付許可費，獲得了自動對焦及光學影像防抖（以下簡稱：AF/OIS）相關(guān)專利及技術(shù)在大中華地區(qū)的獨占使用權(quán)。

自2023年第二季度以來，希荻微已將上述專利技術(shù)以及特許經(jīng)營權(quán)確認為無形資產(chǎn)，并以自有品牌在大中華區(qū)開展AF/OIS技術(shù)相關(guān)的音圈馬達驅(qū)動芯片產(chǎn)品線業(yè)務。目前公司系列產(chǎn)品已進入vivo、榮耀、傳音、OPPO、小米、聯(lián)想等主流消費電子客戶的供應鏈，應用于多款消費電子終端產(chǎn)品中，已成為市場的主流選擇。

年報數(shù)據(jù)顯示，2024年公司音圈馬達驅(qū)動芯片產(chǎn)品線出貨金額約54,192.25萬元，是公司出貨金額主要增長點之一。據(jù)悉，該技術(shù)是應用于攝像頭模組的核心技術(shù)之一，廣泛應用于智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、汽車電子、工業(yè)等領(lǐng)域，市場潛力巨大。

整體來看，借助國際整合，希荻微得以快速切入音圈馬達驅(qū)動芯片細分領(lǐng)域，在豐富產(chǎn)品類別的同時，加深了現(xiàn)有客戶合作維度和對新客戶的滲透，進一步擴大業(yè)務版圖，為業(yè)績增長提供全新驅(qū)動力。不僅如此，希荻微AF/OIS技術(shù)相關(guān)的音圈馬達驅(qū)動芯片產(chǎn)品線與其擁有的電源管理芯片、端口保護和信號切換芯片形成協(xié)同發(fā)展之勢，充分鞏固了其以智能手機為代表的消費電子領(lǐng)域的市場地位，進一步完善了自身國際業(yè)務生態(tài)圈。

校企合作研發(fā)新一代供電架構(gòu)，布局新興應用領(lǐng)域

2023年2月，一項題為《功率轉(zhuǎn)換電路與電子設備》的專利（CN202211387831X）獲得授權(quán)，其共同專利權(quán)人為希荻微和普林斯頓大學。普林斯頓大學是一所研究型大學，其電力電子研究中心在該領(lǐng)域具有影響力。

隨著人工智能和云計算等應用的普及，對數(shù)據(jù)中心服務器算力的要求隨之顯著提高，而隨著摩爾定律的放緩，基于芯粒（chiplet）架構(gòu)的處理器逐漸成為主流。然而由于不同的芯粒有不同的電壓需求，因此需要提供多個電源域，以確保由芯粒系統(tǒng)工作的穩(wěn)定和可靠性。但是為了實現(xiàn)多個電源域，需要在處理器附近布置多個供電系統(tǒng)，這樣的架構(gòu)無論是從成本和面積的角度都不具備擴展性，以至于芯粒架構(gòu)的供電逐漸成為高性能處理器發(fā)展的瓶頸。

希荻微與普林斯頓的合作項目致力于研究下一代芯粒架構(gòu)處理器的多輸出混合型供電架構(gòu)。兩方的研究人員共同發(fā)明了一種基于混合型電荷泵電路的兩級多輸出供電架構(gòu)。這樣的架構(gòu)顯著地簡化了供電電路，并為供電電路與處理器封裝的進一步集成提供了新路徑。該項目的階段性成果在2023年2月在美國奧蘭多舉行的國際電氣電子工程師協(xié)會電子封裝學會（IEEE-EPS）的3D-PEIM會議上發(fā)表并獲得會議最佳論文獎。

2025年4月15日-17日，慕尼黑電子展在上海新國際博覽中心隆重舉行。希荻微推出了為AI和算力應用打造的新一代電源管理芯片產(chǎn)品。其中，針對CPU、GPU、DSP等核心處理器的供電，公司采用上述創(chuàng)新架構(gòu)，研發(fā)出了新一代電源管理芯片HL8150，支持PMbus或I2C通訊協(xié)議，具有高負載瞬態(tài)響應能力，單芯片持續(xù)輸出高達50A電流，效率可達90%以上，多芯片并聯(lián)可以輸出更大電流規(guī)格。

希荻微持續(xù)投入技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)，不斷探索和開發(fā)新技術(shù)、新產(chǎn)品，以滿足市場和客戶需求。在內(nèi)部自研新產(chǎn)品和新應用的基礎(chǔ)上，希荻微還也通過與高校合作探索前沿技術(shù)，應對行業(yè)挑戰(zhàn)。

針對智能眼鏡等前沿領(lǐng)域，希荻微在官方投資者問答中表示，公司在AI眼鏡領(lǐng)域已與國內(nèi)外多家知名品牌客戶達成合作，例如向億道信息下屬子公司深圳市億境虛擬現(xiàn)實技術(shù)有限公司供貨，主要應用于其AI眼鏡產(chǎn)品。此外，公司部分芯片產(chǎn)品向ODM客戶銷售，最終應用于Meta的智能眼鏡產(chǎn)品。

在業(yè)務推進過程中，公司近期披露了關(guān)于子公司管理事項。7月24日晚，希荻微發(fā)布公告，提示其控股子公司Zinitix（韓國）存在涉及前任董事的相關(guān)訴訟與爭議。公告稱，公司委派至Zinitix的三名董事在任職期間涉嫌存在不法行為，希荻微要求Zinitix召開臨時股東大會改選董事，但該要求受阻，截至公告日改選尚未完成。希荻微表示，公司已制定全面應對策略，將通過韓國當?shù)氐男姓退痉ㄍ緩骄S護其作為股東的正當權(quán)益。公司認為，隨著法律程序的有序推進和專業(yè)團隊的支持，對事件的妥善解決持審慎樂觀態(tài)度。目前公司評估事件處于可控狀態(tài)，并表示此次事件為公司優(yōu)化內(nèi)控管理和跨國業(yè)務管理提供了經(jīng)驗。希荻微繼續(xù)致力于通過持續(xù)的技術(shù)研發(fā)、深化本土市場理解和拓展外部合作來推動業(yè)務發(fā)展。