德福科技：銅箔產(chǎn)品工藝研究開發(fā)領先企業(yè)

2022/9/30 8:55:15 挖貝網(wǎng)

目前我國電解銅箔行業(yè)的市場集中度較高，根據(jù) GGII 調(diào)研數(shù)據(jù)，2021 年國內(nèi) Top5 企業(yè)的市場占有率（按出貨量計算）為 45.7%，Top10 企業(yè)的市場占有率達到 69.5%。

公開資料顯示，九江德?？萍?/span>股份有限公司（簡稱“德福科技”）主要從事各類高性能電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司業(yè)務可追溯至成立于1985年的九江電子材料廠，是國內(nèi)經(jīng)營歷史最悠久的內(nèi)資電解銅箔企業(yè)之一。

從產(chǎn)能及市場占有率來看，近年來德福科技實現(xiàn)產(chǎn)能持續(xù)擴張，截至 2021 年末已建成產(chǎn)能為 4.9萬噸/年，根據(jù)同行業(yè)可比公司截至 2021年末的數(shù)據(jù)，德?？萍?/span>目前所擁有的產(chǎn)能在內(nèi)資銅箔企業(yè)中排名第二位，僅次于龍電華鑫，穩(wěn)居同行業(yè)前列；同時，報告期內(nèi)德?？萍?/span>市場占有率亦快速提升，德?？萍?/span>產(chǎn)品出貨量穩(wěn)居內(nèi)資銅箔企業(yè)前列，2021年度市場占有率達到 5.9%。

同時，德?？萍?/span>擁有行業(yè)領先的研發(fā)團隊和研發(fā)設施設備，是行業(yè)內(nèi)少有的能夠以電化學及材料學等基礎學科為出發(fā)點，進行銅箔產(chǎn)品工藝研究開發(fā)的企業(yè)，公司已形成從晶體結構基礎研究、模擬仿真分析、工藝環(huán)節(jié)模塊化開發(fā)到產(chǎn)品試樣檢測評估的完善研發(fā)體系。

并且，公司依托研發(fā)團隊的學術背景優(yōu)勢，引入了循環(huán)伏安溶出法檢測技術、COMSOL 多物理場模擬仿真技術等先進檢測及仿真技術，并建立了行業(yè)內(nèi)極少數(shù)的仿真模擬實驗室，置備超高分辨 SEM、電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀、銅箔電著量熒光光譜分析儀等先進設備；公司重點突破了微觀晶粒特性的物性關聯(lián)、材料應力及彈性模量特性研究、銅箔粗糙度理論模型等重點理論課題，為核心技術體系的快速積累奠定基礎。公司將理論研究成果積極應用于具體銅箔產(chǎn)品研發(fā)，自 2017年以來公司產(chǎn)品性能及技術水平迅速提升。

從質(zhì)量方面來看，德?？萍?/span>始終以嚴格的標準實施質(zhì)量控制，目前已建立了符合德國汽車工業(yè)質(zhì)量標準 VDA6.3 和國際汽車行業(yè)質(zhì)量標準 IATF 16949 的質(zhì)量控制體系。公司已經(jīng)積累了充分的品質(zhì)管理實踐經(jīng)驗，隨著公司產(chǎn)能規(guī)模的擴大和鋰電銅箔業(yè)務的發(fā)展，公司持續(xù)提高產(chǎn)品技術工藝水平，完善品質(zhì)管理內(nèi)部控制制度，引入先進的品質(zhì)管控體系及設備，良品率不斷優(yōu)化提升至較高水平。目前公司主要廠區(qū)及產(chǎn)線已完成數(shù)據(jù)控制系統(tǒng)（DCS）、制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）的導入，可實現(xiàn)全工藝流程即時、高效、數(shù)據(jù)化、可追溯的分析檢測和質(zhì)量控制；公司2020 年度通過德國汽車工業(yè)協(xié)會 VDA 6.3 標準質(zhì)量能力評定，成為首家導入該質(zhì)量控制體系的內(nèi)資銅箔企業(yè)。

德?？萍?/span>穩(wěn)定優(yōu)良的產(chǎn)品品質(zhì)已獲得下游客戶廣泛認可，與寧德時代、國軒高科、欣旺達、中創(chuàng)新航、生益科技、金安國紀以及聯(lián)茂電子等知名下游廠商建立了較為穩(wěn)定的合作關系，體現(xiàn)出穩(wěn)定供應高品質(zhì)產(chǎn)品的實力。